由江蘇無錫經濟開發區管理委員會主辦的長三角-粵港澳大灣區第二屆集成電路“太湖之芯”創業大賽，正如火如荼進行中。截至目前，西安、深圳、上海三大初賽賽區項目已全部路演完畢，初賽晉級者將于8月決戰無錫。

初賽階段都吸引了哪些芯片企業和團隊競逐？路演現場，他們帶來了哪些半導體創業項目？表現如何？為此，芯師爺特別策劃了“太湖芯聲”欄目，與參賽選手面對面，暢聊半導體創業故事。本屆大賽首戰落地“中國古都之首”——西安，在現場訪談中，芯師爺從項目競爭力、賽道前景、地區產業優勢等維度與路演企業和大賽評委進行探討。

“太湖之芯”創業大賽-西安賽區 評委

(資料圖)

視頻來源：芯師爺

西安中電科西電科大雷達技術協同創新研究院總經理?王華林

“我覺得這是我（今年）參加過的，在西安舉辦的類似大賽和路演中水平比較高的一場（賽事）。”作為大賽的評委之一，王華林在采訪中對本屆“太湖之芯”創業大賽的舉辦和其新穎的賽制，給予了極大的認可。

有著“中國西部硅谷”之稱的西安是中國的科技中心之一，同時也是中國半導體產業的重要基地。近年來，西安半導體產業發展不斷提速，同時注重加強與長三角、粵港澳大灣區等半導體產業集聚地的聯動合作。談及西安在半導體產業發展上的獨特優勢時，王華林表示，一方面，包括三星等在內的頭部半導體企業在西安設廠，龍頭企業的布局有效帶動了西安半導體產業發展；另一方面，則是西安更為顯著的科教優勢。坐落此處的高校如：西安電子科技大學、西安交通大學等，其高端人才儲備和科研力量，放眼整個微電子行業、半導體行業都是極為雄厚的存在。

從這一優勢出發，無論是在人才培養、科研力量還是產品技術研發、落地等方面，都能與長三角、粵港澳大灣區的半導體企業形成良性互動。

讓王華林更為驚喜的是，本次大賽中各個路演項目的精彩展現，尤其是團隊組。“（團隊組）基本是把西安地區半導體行業具有明顯優勢的高校項目都抓進來了，各項目的路演團隊在路演過程當中，充分展示了各高校圍繞集成電路行業（研究）的優質成果。我感覺這些成果在將來還是有很好的落地可行性。”

“太湖之芯”創業大賽舉辦至今已是第二屆，首屆大賽在去年舉辦后就助力多個半導體項目成功落地。對于本屆大賽，王華林期待能夠遴選出真正可落地的、可支撐國家半導體產業發展的優質項目。“（這些優質項目）只要真正能夠落地，有很好的產業發展前景，我覺得就是大賽真正達成了初衷，真正辦成了一個開放的大賽、一個創新的大賽。”王華林說。

“太湖之芯”創業大賽-西安賽區 企業組

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智農慧芯（北京）科技有限公司市場總監 齊新世

智農慧芯（北京）科技有限公司（以下簡稱“智農慧芯”）市場總監齊新世從項目優勢、產業現狀、賽道前景等維度，介紹了其本次帶來的路演項目《超高頻植入式帶溫度感知RFID芯片及其應用》。

據齊新世介紹，該項目依托中國農業大學智能農業專用芯片實驗室、中科院半導體研究所、農業農村部農業信息化標準化重點實驗室，合作整合實驗室研究成果，研發一款超高頻植入式RFID感溫芯片及配套智慧畜牧養殖管理系統和食品溯源系統，解決動物體溫監測的技術難題，可廣泛應用于農牧業生產和食品安全領域。

現階段，畜牧業正面臨著“牲畜體溫監測難”的行業痛點。業內在動物體溫監測、生物信息識別上，大部分仍采用佩戴耳標、項圈、腳環，或紅外測溫儀、水銀體溫計等方法，難以做到實時監測，且容易導致生物安全問題。而智農慧芯的超高頻植入式帶溫度感知RFID芯片，集成了無線射頻通信、傳感器等多種技術，最大的優勢就在于可植入動物體內，隨時監測動物體溫，有效解決養殖業的痛點問題。

值得注意的是，截至目前全球范圍內尚未出現同類型產品，賽道內的空白也預示著其未來的廣闊前景。此外，齊新世還透露，公司現已落地北京，且目前已獲得天使輪融資，接下來計劃在本月月底進行產品的第四次流片。

通過參加本次大賽，齊新世更多是希望該項目最終能落地無錫，其次也希望能獲得政策上尤其是金融方面的支持。“希望獲得一些政策上（的扶持），比如稅收政策，包括金融方面的對接等。”齊新世說。

“太湖之芯”創業大賽-西安賽區 企業組

視頻來源：芯師爺

西安博爾新材料有限責任公司董事長 王曉剛

西安博爾新材料有限責任公司（以下簡稱“西安博爾”）是一家專門從事高品質碳化硅（SiC）微粉研發、生產及銷售的國家級高新技術企業，也是全球首家突破技術壁壘，填補國內外空白，自主發明實現工業化生產立方碳化硅微粉的專業企業。其主營產品立方碳化硅于2018年、2019年分別列入陜西省工信廳和國家工信委重點新材料目錄，在半導體芯片基材、導熱吸波、精細研磨、高技術陶瓷等領域得到了廣泛應用。

據西安博爾董事長王曉剛對其路演項目《3C-SiC半導體產業化項目》的介紹，項目通過高端芯片材料創新鏈和產業鏈關鍵技術攻關與融合，利用自主專利技術制造高純3C-SiC粉體作為源材料，生長半導體晶圓襯底、制造大尺寸3C-SiC芯片晶圓，完成晶圓的精細磨拋、實現半導體芯片等集成電路的電子封裝以及導熱、吸波等功能，解決了我國近20年來雖經大量努力但并未真正解決創新鏈的”堵點”和產業鏈的“痛點”，實現了耐高溫、大功率、低成本、高良率碳化硅芯片晶圓材料以及電子封裝等材料的國產化。

當下，在以碳化硅等為代表的第三代半導體賽道火遍全球時，業內也面臨著諸多痛點。“我們下一個目標就是利用這個項目攻占這個新賽道，從而解決我們業內目前的痛點——成本高、良率低、性能不穩定等問題。”王曉剛說到。就目前而言，王曉剛認為主要的挑戰在于資金和儀器設備兩方面，尤其是檢測儀器和部分制造設備的改造上面臨著一定的技術難度，而充足的資金則能幫助其更好地進行技術合作。

對于未來的規劃，王曉剛希望能把這一項目做得更好，為行業提供新的有競爭力的產品，同時也為我國第三代半導體的發展注入新力量，以新產品和新技術來推動我國半導體集成電路事業的發展。

“太湖之芯”創業大賽-西安賽區 團隊組

視頻來源：芯師爺

新型鐵電存儲芯片研發及產業化團隊

西安電子科技大學教授 毛偉

由西安電子科技大學教授毛偉領隊的團隊，此次帶來的路演項目是《新型鐵電存儲芯片研發及產業化》。

“我們的項目是主要是針對于當前存儲產業里面的瓶頸問題，最重要的是解決在DRAM和非易失性存儲器之間的巨大性能落差帶來的整個處理系統的性能影響。"毛偉介紹到。從產業需求出發，其團隊研制高性能鐵電存儲器與存算一體芯片產品，提供設計服務并形成芯片模塊的IP，可廣泛應用于航天電子、汽車電子、工業電子等及消費電子、高性能邊緣計算等領域。

鐵電存儲器作為一種非易失性存儲器，和傳統的閃存技術相比，它具有快速的讀寫速度、更低的功耗、更高的可擦寫次數及更高的電磁干擾下的可靠性等優勢。鐵電存儲器芯片在智能電網、航空航天、工業自動化等對存儲器壽命 (可擦寫次數) 具有較高需求的領域及消費電子、高性能邊緣計算等對工作速度及功耗敏感的領域有廣泛應用前景。另一方面，存儲器間的數據搬運時間往往是運算時間的成百上千倍，“存儲墻”成為了數據計算應用的一大障礙。基于鐵電存儲器件的存算一體芯片，可極大地加速人工智能算法，降低芯片能耗。

“我們團隊的技術優勢是，我們成果的耐久特性是創造世界記錄的，可以達到10的12次方以上的讀寫次數，同時我們的讀寫速度和電壓都是都是非常有競爭力的，并且在工藝上與CMOS兼容，可以實現大規模量產。”毛偉透露，“目前業內發展方向是需要低功耗高速率的大容量存儲芯片，來支持當下主流的人工智能或者云存儲的應用。”據悉，該項目團隊已完成多款芯片流片和板級系統驗證，并實現了部分人工智能算法應用支持。

談及面臨的挑戰，毛偉稱項目的存儲芯片產品在應用及落地過程中，會受限于制造良率和產能影響，“后續我們還會繼續深化工藝水平，與工藝廠商等進行合作洽談，共同解決當前遇到的問題。”其補充到。除此之外，毛偉還表達了希望通過參加此次大賽，了解更多無錫的產業支持政策、人才政策等方面的信息，在支持后續項目落地發展的同時，也希望能為無錫半導體產業貢獻力量。

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